平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目(半导体集成电路封测项目)招标公告

平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目(半导体集成电路封测项目)招标公告

平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目 (半导体集成电路封测项目)招标公告

******限公司 ******限公司 委托，现对“平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目 (半导体集成电路封测项目)”进行公开招标，欢迎符合条件的投标人参加投标。

一、项目名称及内容：

1、项目编号：***-****-**-**-1

2、项目名称：*** (半导体集成电路封测项目)

3、工程地点：***

4、建设单 ******限公司

5、标段划分：***

6、工程规模：***装饰装修，包括封测厂房、开闭所水泵房、化学品仓库等。**0万元 。具体内容详见工程量清单。

7、资金来源：***

8、计划工期：***；

二、投标人资格要求

1、投标人资格要求：***或贰级以上资质，且具有建设行政主管部门核发的施工安全生产许可证。

2、拟派项目负责人资格要求：***资格，同时取得省级建设行政主管部门颁发的安全生产考核合格证。投标时（以递交投标文件截止时间为准）无在建项目、无拟中标已公示项目。

3、本次招标 不接受 联合体投标。

四、招标文件的获取

1.报名时间：***:***：***

2.报名地点：*********限公司 （地址：***）联系获取招标文件等资料。

3.售价：***/份，售后不退。

五、 提交投标文件截止时间、开标时间和地点

1.提交投标文件截止时间、开标时间和地点：***

2.逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

六、联系方式

七、备注

1、本公告内容与招标文件不一致的以招标文件为准。

信息来源：***://ahtba.****.cn/site/trade/affiche/detail/90a1e67d-a074-11ee-af84-00163e0cccfc