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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目临建、综合动力站砖胎膜地材采购计划采购任务中标公示
| 项目编号： | RW-WZ-20 ****** 478 | 招标人： | 李虎让 | 项目名称： | 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目临建、综合动力站砖胎膜地材采购计划采购任务 |
| 公示期： | ~ | 联系人： | 王小杰 | 公司： | 陕西 ******限公司 十公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | ****310 | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
中标候选单位：***
标包1:***临建、综合动力站砖胎膜地材采购计划采购任务
| 序号 | 中标候选单位名称 | 中标候选单位名次 |
| 1 | ******限公司 | 第一中标人 |
