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半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目精装修工程重新招标
| 中标结果公告 | |||
| 公共资源编号： | 2023JSZX10Z**** | 项目编号： | ZX****160104 |
| 招标人： | 山 ******限公司 | ||
| 项目名称： | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目精装修工程 重新招标 | ||
| 招标范围： | 本项目图纸及工程量清单范围内全部内容的材料打样、施工、验收及保修等。 | ||
| 建设地点： | 高新区春秀路东侧、科嘉路以南、春暄路以西 | ||
| 代理单位： | 山东 ******限公司 | ||
| 开标日期： | ****-**-** 09:*** | 标段数量： | 1 |
| 1标段综合楼、调试测评楼、芯片外延厂房、动力站、门卫等精装修工程 | |||
| 中标单位： | ******限公司 | ||
| 中标价： | ****.07元(中标价为投标总报价) | ||
| 评标委员会成员名单： | 闫晓东, 吴校雷, 王中才, 邢晓东, 刘振 | ||
