杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)A01号建筑主生产厂房1-车间区FAB1一期二阶段内装修项目

浙江 2024-04-16 17310690583
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项目编号 A********001511
项目名称 杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)A01号建筑主生产厂房1-车间区FAB1一期二阶段内装修项目
工程地址富春湾新城滨富大道135号工程类别工程施工
建筑层数地上:***:***:***:***.60投资总额**0万元
建筑结构框架工期456天
最大跨度9.0000米建筑面积4 ****** 2000平方米
设计单位名称 ******限公司 质量要求合格
履约担保金额0万元初步设计批复文号2401-33****-**-**-182338
招标组织形式自行招标投标保证金额0万元
代理单位 ******限公司 招标方式直接发包
报建时间****-**-**代理经办人吴朝斌
项目经理资格要求建筑工程—级经办人招管中心
承包资质要求专业承包企业建筑装修装饰工程(新)—级
备注信息
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