项目编号 | A********001511 | ||
项目名称 | 杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)A01号建筑主生产厂房1-车间区FAB1一期二阶段内装修项目 | ||
工程地址 | 富春湾新城滨富大道135号 | 工程类别 | 工程施工 |
建筑层数 | 地上:***:***:***:***.60 | 投资总额 | **0万元 |
建筑结构 | 框架 | 工期 | 456天 |
最大跨度 | 9.0000米 | 建筑面积 | 4 ****** 2000平方米 |
设计单位名称 | ******限公司 | 质量要求 | 合格 |
履约担保金额 | 0万元 | 初步设计批复文号 | 2401-33****-**-**-182338 |
招标组织形式 | 自行招标 | 投标保证金额 | 0万元 |
代理单位 | ******限公司 | 招标方式 | 直接发包 |
报建时间 | ****-**-** | 代理经办人 | 吴朝斌 |
项目经理资格要求 | 建筑工程—级 | 经办人 | 招管中心 |
承包资质要求 | 专业承包企业建筑装修装饰工程(新)—级 | ||
备注信息 |