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集成电路封测与开发实训室的合同公告
一、合同编号：***********
二、合同名称：***
三、项目编号：*********
四、项目名称：***
五、合同主体
采购人（甲方）：***
地 址：***
联系方式：****176
供应商（乙方）：*********限公司
地 址：***
联系方式：***-****
六、合同主要信息
1.主要标的信息：
| 序号 | 主要标的名称 | 数量 | 单价（元） | 规则型号（或服务要求） |
| 1 | IC制造虚拟仿真教学平台 | 1.00 | 48 ****** 00 | 品牌:***:***-ICVS-I |
| 2 | 集成电路开发教学平台 | 1.00 | 16 ****** 00 | 品牌:***:*** |
| 3 | 集成电路应用开发资源系统 | 1.00 | 3 ****** 00 | 品牌:***:*** |
| 4 | 电子产品设计 创新云平台 | 1.00 | 9 ****** 00 | 品牌：***：***-ED-II |
| 5 | 集成电路测试 模块配套辅材 耗材 | 1.00 | 1 ****** 00 | 品牌：***：***-ICT-A |
| 6 | 集成电路测试 技术虚拟仿真 VR 操作系统 | 2.00 | 8 ****** 00 | 品牌：***：***-ICVR-I |
| 7 | 集成电路虚拟 仿真系 VR 设备 | 2.00 | ****** 00 | 品牌：***：*** |
| 8 | 集成电路虚拟 仿真系统平台 设备 | 1.00 | 3 ****** 00 | 培训中心管理服务器品牌：***：***：***：***：***：***：***-ICDDCIMS |
| 9 | 集成电路虚拟 仿真系统终端 设备 | 2.00 | ****** 00 | 品牌：***：*** |
2.合同金额（元）：****.00
3.履约期限、地点等简要信息：***,按招标文件确定的事项和中标人投标文件执行
4.采购方式：***
七、合同签订日期：****-**-**日
八、合同公告日期：****-**-**日
九、其他补充事宜：***
| 标项序号 | 标项名称 | 规格型号 | 单位 | 数量 | 单价(元) | 合同总额(元) | 预算金额(元) |
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附件信息：
