集成电路工艺虚拟仿真系统（JLU-KC24055）采购公告

吉林 2024-05-14 17310690583

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项目名称	集成电路工艺虚拟仿真系统	项目编号	JLU-KC24055
公示开始日期	**-- 11::**	公示截止日期	**-- 12::**
采购单位	吉林大学	付款方式	货到验收合格办理相关手续后100%付款。
联系人	中标后在我参与的项目中查看	联系电话	中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求	成交后7个工作日内	到货时间要求	国内合同签订后30个工作日内
预算	￥ 480,000
发票要求	增值税发票（一般纳税人须开具增值税专用发票）
供应商资质要求	符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 ; 须上传生产厂家盖章的针对本项目的授权书和售后服务承诺书。 (必选)
收货地址	吉林大学

采购清单1

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
集成电路工艺虚拟仿真系统	10	套	其他试验仪器及装置

品牌	常 ******限公司
规格型号	V1.0（局域网版）
技术参数	技术参数： 1 网络平台 1.1加密卡：*，受保护功能/应用程序的最大数目( ≥10点)。 1.2工作站：≥i5 ；内存容量 ≥8G；硬盘 ≥1T；显存 ≥4G。 1.3局域网教学，要求同时进行10人以上教学。 2 半导体物理 2.1 PN结掺杂浓度仿真：（反向饱和电流等），选择基底材料（硅、锗、砷化镓），再根据内建电势设计要求，通过选择N区和P区掺杂浓度，自动计算内建电势和空间电荷区宽度，通过自动仿真，再设置掺杂浓度范围。 2.2 PN结偏置电压仿真：、仿真外加正向偏压和外加反向偏压仿真，观察内建电势和空间电荷区宽的变化。 2.3 VI特性仿真：，下拉选择正向压降（可计算）。观察温度对VI曲线的影响。 3 集成电路工艺设计 3.1 IC器件类型：、太阳能电池；NPN三极管、PNP三极管、NMOS三极管、PMOS三极管；HETM铝硼化镓功率器件；CMOS非门、NMOS触发器；MEMS可变电容。 3.2 芯片工艺流程设计和仿真：）工艺设计：，再按视频运行顺序，下拉选择每个工序，并按工序顺序是否正确打分；2）工艺仿真：构仿真，检査错误。 3.3 芯片工艺参数设计和仿真：）参数设计：，选择设计IC芯片结构参数(厚度等) 和关键工艺的工艺参数（主要包括：、光刻、刻蚀、掺杂扩散、合金），掌握IC工艺如何实现IC结构设计要求的。 2).结构仿真：、CMOS、HETM、MEMS的结构仿真，判断关键工艺的工艺参数设置的正确性。 3.4 版图设计和仿真:) 版图设计：，选择NPN三极管和CMOS非门的设计版图的关键结构几何尺寸。2) 版图仿真：，直观检查设计的合理性和规范性。 4 集成电路芯片制造 4.1 晶圆制程： 1) 工艺流程：，再选择常用方法。 2) 设备：、划片机、抛光机。 3) 参数设置：，再按项目要求设置参数，并进行温度曲线所真。 4) 设备操作包括：、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等。 5) VR虚拟车间：。 4.2 芯片工艺方法 1) 工艺方法种类：，学习掌握集成电路IC制造工艺（制膜、光刻、掺杂和金属化），选择不同IC芯片的工艺方法。 2) 芯片工艺方法选择：，针对不同芯片类型（LED、NPN、PNP、NMOS、PMOS、HETM、 CMOS、NMOS、MEMS），选择不同的工艺方法和设备。 4.3芯片设备类型： 1) 氧化扩散设备：、扩散炉、离子注入机； 2) 薄膜淀积设备：、外延炉、电子束蒸发、磁控溅射台； 3) 光刻设备：、电子束曝光机、极紫外光刻机、离子刻蚀机、涂/去胶机等； 4) 金属化系统；平坦化系统；清洗机；测试机。 4.4芯片设备参数设置 1) 参数设置：，按项目要求设置设备关键参数。 2) 温度曲线仿真：。 3) 厚度仿真：。 4.5设备操作 1) 上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等。 2) PECVD设备生产过程的模拟运行操作。 5 芯片制造VR工厂 5.1工厂种类：* 5.2 VR工厂设备模型 1) 制膜车间：*、液态源扩散炉、固态源扩散炉、离子注入掺杂机、外延炉、LPCVD和PECVD化学沉积机、电子束蒸发机、磁控溅射台、真空钨丝蒸发机等； 2) 光刻车间：、光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、前烘炉、显影机、后烘炉、湿法刻蚀机、等离子刻蚀机、反应离子刻蚀机、溶剂去胶机、等离子体去胶机； 3) 辅肋车间：、化学机械抛光机、化学清洗机、等离子清洗机、测试机、切割机等。 5.3产品模拟生产 1) 工厂漫游：，按照不同器件的工艺流程，漫游找到每个工序设备。 2) 设备交互操作：、上料、生产模拟运行、取料和关机等，完成一个产品生产约计200-860步骤。 3) 产品结构仿真：，根据工序不同而不同，制程半产品结构约有50-173个。 6 IC封装工艺设计 6.1封装类型：、 BGA球形阵列封装、WBLP引线键和式叠层封装、TSV硅通孔叠层封装、FC (WLCSP)晶圆级倒装片、SIP系统级封装。 6.2封装工艺流程设计 1) 工艺设计：，基于本平台的封装结构与工艺和设备规则，选择设计不同IC封装的工艺和设备； 2) 工艺仿真：构的3D仿真，检査错误。 6.3封装工艺参数设计 1) 结构参数：，选择设计IC封装结构参数(引脚数等) 。 2) 工艺参数：，掌握IC工艺如何实现IC结构设计要求的。 7 IC封装技术 7.1封装工艺方法 1) 封装方法种类：，学习掌握IC封装工艺方法。 2) 封装方法选择：，针对不同封装类型（SOP、BGA、WBLP、TSV、FC、SIP），选择各种工艺方法和设备。 7.2封装设备类型 1) 减薄设备：、激光切割机、机械切割机、抛光机； 2) 芯片安装设备：、点胶器； 3) 芯片焊接设备：、超声楔焊机、载带键合机、倒装焊接机、粘贴焊接机； 4) 后封装设备包括：、切筋成形机、测试分选机等； 7.3设备参数设置：，按项目要求设置设备关键参数； 7.4设备操作：、面板开关的使用、生产模拟运行。 7.5微电子封装技术 1) WBLP引线键和式芯片叠层（金字塔型和同一尺寸型）工艺流程（存储片实例）实训； 2) TSV硅通孔芯片叠层（面朝上下/键合）工艺流程实训； 3) WLCSP晶圆级芯片封装工艺流程(手机相机实例）实训； 4) SOC/SOP系统级芯片和系统封装原理； 5) MEMS：，手机GPS传感器（实例）实训。 8 IC封装VR工厂 8.1工厂种类：。 8.2 VR工厂设备模型： 1) 减薄车间：、激光切割机、机械切割机、化学机械抛光机； 2) 贴焊车间：、点胶器、金丝球焊机、超声楔焊机、粘贴倒装焊接机、直接铜键合机； 3) 芯片车间：、光刻系统、等离子去胶机、凸点电镀机； 4) 测试车间：、测试分选包装机、老化测试机； 5) 包装车间：、激光印字机、切筋成形机、引线电镀机； 6) 置球车间：、激光植球机、压铜机、回流焊。 8.3产品封装模拟生产 1) 工厂漫游：，按照不同封装的工艺流程，漫游找到每个工序设备； 2) 设备交互操作：、上料、生产模拟运行、取料和关机等。完成一个产品生产约计200-500步骤； 3) 产品结构仿真：，根据工序不同而不同，制程半产品结构约有50-100个。 9 微电子组装技术 9.1微组装工艺 1) 组装类型：、PoP、FC、MCM、微波电路和光电子组装； 2) 工艺流程：，再按视频运行顺序完成微组装工艺的操作，存数据库并打分。 9.2 SMT工艺 1) PCB设计：，可制造性DFM可视化检测； 2) SMT工艺：，选择PCB组装方式和自动化程度，设计工艺流程和选择设备，2D动画显示所设计SMT生产线工艺流程； 3) 微电子组装工艺：、FC、MCM、PoP、光电子。 9.3 微组装设备 1) 设备类型：（MPM、GKG、贴片机（Yamaha、Fuji）、点胶机（HPF）、回流炉（Heller、JLT）、AOI（Aleader）； 2) 程式编程和仿真：。按照所设计的CAM程序文件，以直观、生动、精确的OpenGL仿真模拟SMT设备的工作过程，检测CAM程序的编程的错误； 3) 操作使用：（调用程式、生产监控）,设备调整和操作，机器日常保养和常规维护。 9.4 电子制造VR工厂 1) 生产准备：，完成关键设备的生产准备，包括：（调整定位针、校正刮刀、载入模板、载入锡膏等）、贴片机（换送料器、换吸嘴）、回流炉（轨道的调宽、顶盖的开启）、波峰焊（锡波宽调整、喷涂器调整、加焊锡等）； 2) 生产运行：，按照电子产品类型的工艺流程，漫游找到每步工序的设备，完成生产模拟运行；查看每个工序的设备加工完成前后产品的结构变化，模拟产品生产真实过程； 3) 产品质量VR控制：（缺焊膏、网板塞孔、贴片缺料、贴装飞件等）和产品质量缺陷（元件移位、桥接、虚焊、立碑、焊料球）的原因，正确选择相应处理方法；再在虚拟工厂中漫游到相应设备并撞击，查看所选方法的对应动画。 10 考评和教师系统 10.1 考试系统 1) 课程考试：、集成电路封装技术、IC芯片制造和封装技术、微电子组装技术（认证考试）； 2) 级别：、助理工程师、工程师、高级工程师； 3) 实训：(设备)实训、虚拟工厂实训。 10.2 教师系统 1) 学生管理：（文本和手工）、查询、修改、历史； 2) 考试出题：（课程考试、教师自组课程、虚拟工厂实训、设备实训、认证考试），标准题库:； 3) 批卷和成绩统计：； 4) 课程总成绩=课程考试%+平时单元实训%+虚拟工厂实训%。 10.3 教学资源 1) 理论教学：：、视频资源和使用说明书。信息数据库：*（设置和操作标准）和信息MIS库（用户设置和操作答案）
售后服务	服务网点:*;电话支持:;服务年限:;服务时限:;商品承诺:;质保期:*;

吉林大学

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