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高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）[变更]
一、原公告主要信息原项目名称：***一期（二次）
原项目编号：***
原公告日期：****-**-**
二、公告内容（更正事项、内容及日期等）高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）答疑01
项目编号：***
各潜在投标人：***
经研究决定，现对“高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）（招标编号：***）”招标文件作如下澄清及修改：***
1.对清单控制价（定稿）附件中“7、发包人推荐品牌”进行了调整，详见附件；
2.投标人须知前附表中“3.2.4最高投标限价”修改如下：***
3.2.4 | 最高投标限价 | □无 ☑有，最高投标限价：*** |
注：***，以本澄清修改通知为准。 此答疑文件视同招标文件的组成部分，与招标文件具有同等法律效力，请***公共资源交易中心交易系统发布的信息并及时下载。
招标人：*********限公司
地址：***
邮编：***
联系人：***
电话：***-****
招标代理机构：*********任公司
地址：***
邮编：***
联系人：***
电话：****081
****-**-**日
第1次办理流程公开累计办理时间：***
招标代理机构提交 提交节点：*******-**-** 交易中心见证 办理状态：***办理时间：*******-**-** 办理用时：*** 附件:*** 7、发包人推荐品牌.zip 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）答疑01.pdf