汽车人工智能硬件设备研发生产中心项目EPC工程总承包(变更)
项目名称:***C工程总承包
项目单位:*********限公司
项目概况:***以东、天工二路以北区域,项目总占地80.11亩,总建筑面积约10.6万平方米。主要建设标准化厂房、研发楼共计8栋,建筑面积约9.1万平方米;其他产业配套设施约1.5万平方米。
项目总投资:**0万元 ;
本次招标金额:“具体以公告为准”变更为“**0万元 ”;
标段规划:***;
预计资格预审公告发布时间:***;
注:***招标人初步招标计划安排的参考,招标项目实际内容以招标人最终发布的资格预审公告(或招标公告)和资格预审文件(或招标文件)为准。