西区智造科创园(高清光学显示芯片项目)勘察设计施工总承包

广东 2024-05-21 17310690583
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公示信息

招标项目名称西区智造科创园(高清光学显示芯片项目)勘察设计施工总承包
标段(包)名称西区智造科创园(高清光学显示芯片项目)勘察设计施工总承包

合同信息

合同名称西区智造科创园(高清光学显示芯片项目)勘察设计施工总承包
招标人名称 ******限公司
中标人名称广东省 ******限公司 ; ******限公司 ;广东 ******限公司 ; ******限公司
合同期限
合同签署时间****-**-** 00:***:***
合同金额****6.800000
其它形式合同报价

公共内容

承包范围:***、详细勘察、管线探测、方案设计、必要时组织开展设计调研、初步设计及概算、施工图设计、专业工程深化设计、变更设计、施工阶段配合、试运行至工程竣工验收、资料编制归档、交付使用手续办理、包总承包管理和现场整体组织、 “交钥匙”工程总承包,负责办理报建、报批、相关部门结(决)算审核、工程保修、配合发包人的审计和审计的调查等工作,包括但不限于以下:
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