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电子封装与检测平台基础设施建设与环境改造西安电子科技大学2024年6月政府采购意向
| 电子封装与检测平台基础设施建设与环境改造 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 电子封装与检测平台基础设施建设与环境改造 |
| 预算金额： | **0万元 (人民币) |
| 采购品目： | B**** 房屋修缮 |
| 采购需求概况 ： | 工期 ：***； 质保期：***； 主要施工内容：***施建设与环境改造，包括但不限于走廊地面PVC,走廊观察窗及墙面乳胶漆，供配电系统更新改造，304不锈钢气体管道及安装，PVC卷材防静电地板（带铜网）及安装，照明、恒温恒湿空调系统，万级净化实验室建设，芯片生产工艺演示及墙面安装等。 资质要求：***（含二级）资质，或机电工程施工总承包三级以上（含三级）资质。 |
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
信息来源：***://ccgp.****.cn/cgyx/pub/proJ/details?projId=f5f09d03-7e70-4fcd-8efa-0387b3ba9266
