[HF****]多模块功能板加工成交公告
1.项目名称:***
2.成交供应商名称 ******限公司
3.成交供应商地址:***新材料孵化器3栋107室
4.成交金额(币种):**0万元
5.付款方式:***30%,服务完成且验收合格后7个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的:
序号 | 服务项目 | 服务内容 | 金额(元) |
1 | 背板加工 | SMT贴片加工、电路调试、组装加工、检验调试 | 1 ****** 00 |
2 | 电源板加工 | SMT贴片加工、电路调试、组装加工、检验调试 | 2 ****** 00 |
3 | 电容、电阻和电压调理板加工 | 三块调理板的SMT贴片加工、电路调试、组装加工、检验调试 | 7 ****** 00 |
4 | 热模调理板加工 | SMT贴片加工、电路调试、组装加工、检验调试 | 2 ****** 00 |
5 | 电压采集板加工 | SMT贴片加工、电路调试、组装加工、检验调试 | 2 ****** 00 |
合计:*** | 15 ****** 00 |
华中科技大学机械科学与工程学院
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