总投资2亿元8英寸晶圆和集成电路封测项目

江苏 2020-08-08 17310690583
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项目名称:***


进展阶段:***


建设周期:***—2020年12月


主要设备:***、商品混凝土、木材、石材、水泥、管桩、预应力混凝土管桩、预制桩、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、空心楼盖、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、橡塑、沥青、电焊材料、人防工程、防火门


项目简介:***济开发区微电子产业园甘泉大道西侧,项目为工业发展,包含:***,生产线。


项目总投资:***


建设单位:*********限公司

邮政地址:***

邮    编:***

联 系 人:***(采购部)

电    话:****008

   

建设单位:*********限公司

邮政地址:***

邮    编:***

联 系 人:***(项目部-项目经理)

电    话:****766

   

建设单位:*********限公司

邮政地址:***

邮    编:***

联 系 人:***(商务部经理)

电    话:****058

   

建设单位:*********限公司

邮政地址:***

邮    编:***

联 系 人:***(项目部董事)

电    话:****877

   

建设单位:*********限公司

邮政地址:***

邮    编:***

联 系 人:***(项目部法人)

电    话:****866

 

施工单 ******限公司

邮政地址:***

邮    编:***

联 系 人:***(设计负责人)

电    话:****999

 

施工单 ******限公司

邮政地址:***

邮    编:***

联 系 人:***(项目部)

电    话:****921

 

 

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